El léxico de los componentes de PC: convence con tu credibilidad tecnológica

Términos utilizados para los procesadores

¿Crees que estás listo para hacer overclocking? ¿Se pregunta qué hacer con todo ese exceso de nitrógeno líquido? Tienes que aprender a hablar antes de poder jugar, así que te recomendamos que empieces con nuestra práctica guía del léxico de la CPU. Quizás se esté preguntando cómo elegir un procesador adecuado para sus necesidades. Comprender los términos técnicos puede ayudarlo a evitar cometer errores, como comprar un procesador que no encaja en el zócalo de su placa base.

• CPU: Unidad Central de procesamiento. También llamado procesador o chip.
• Núcleos (núcleos): Los núcleos son las unidades de procesamiento reales dentro de un procesador, con varios núcleos que forman un solo procesador.
• Hilos : Los núcleos a menudo pueden realizar múltiples operaciones a la vez debido a una tecnología llamada HyperThreading en los procesadores Intel y Simultaneous Multi Threading (SMT) en los chips AMD.
• Transistor: El transistor es la piedra angular sobre la que se construye la tecnología moderna. Estos son los pequeños interruptores que proporcionan el encendido/apagado binario de la electricidad que es la columna vertebral de la programación informática.
• Nanómetro: En la tecnología de fabricación de silicio, los transistores ahora son tan pequeños que se miden en nanómetros. En términos generales, la escala de producción, medida en nm, se refiere al transistor más pequeño utilizado en la fabricación de un chip dado, donde cuanto más pequeño es el transistor, menos energía requiere.
• Oculto : Memoria muy rápida integrada en el diseño de un procesador. Los diferentes niveles de caché pueden ofrecer diferentes velocidades y tamaños, para mejorar las latencias, un procesador almacenará colas de instrucciones y datos en el procesador en lugar de depender exclusivamente de la memoria del sistema.
• Zócalo: El zócalo en el que un procesador se conecta a una placa base y, posteriormente, a otros componentes de una computadora. Comúnmente utilizado como diseños LGA (matriz de cuadrícula terrestre), PGA (matriz de cuadrícula de clavijas) o BGA (matriz de cuadrícula de bolas) para crear los múltiples puntos de contacto entre el chip y la placa.
• PGA, LGA y BGA: PGA usa pines en la CPU, LGA abandona los pines en la CPU a favor de los pines en el zócalo de la placa base, mientras que BGA usa bolas de soldadura para conectarse al sistema, que se usan en sistemas integrados para que la CPU no se pueda quitar.
• Disipador de calor : El disipador de calor es el metal adherido a la parte superior de un procesador diseñado para ayudar a transferir el calor de los núcleos del procesador a un componente de enfriamiento del procesador discreto. Esto también evita la tensión directa en la matriz del procesador, que es muy frágil.
• Pasta térmica : A menudo denominada pasta térmica, grasa para virutas o suciedad del procesador, esta es una sustancia que ayuda en la transferencia de calor entre una unidad de procesamiento y un enfriador. Estos a menudo están hechos de materiales no conductores para evitar cortocircuitos cuando se aplican generosamente.
• Carriles PCIe: Express Peripheral Component Interconnect es el último bus de alta velocidad que conecta periféricos, como tarjetas gráficas, al procesador. Constan de varios canales permitiendo el envío y recepción simultáneos de señales por canal. Las tarjetas gráficas a menudo usan conexiones PCIe que usan 16 carriles para aumentar el ancho de banda.
• Velocidad de reloj: La velocidad a la que un procesador completa un ciclo completo. Los procesadores a menudo se miden en gigahercios (GHz) o 1 000 000 000 de ciclos por segundo. Las velocidades de reloj entre diferentes arquitecturas no se pueden comparar sin comprender el IPC o las instrucciones por reloj.
• IPC: Instrucciones por reloj es la cantidad promedio de instrucciones que un procesador puede procesar por ciclo. Diferentes aplicaciones y procesos tendrán diferentes valores de IPC.
• TDP: Potencia de diseño térmico. TDP refleja el calor generado por un componente que un enfriador necesitará disipar. Se mide en vatios, aunque no está directamente relacionado con el consumo de energía.
• Relojes Boost / Turbo: Los relojes de impulso representan el máximo del fabricante para las velocidades de reloj. Aunque no siempre es así, y se puede superar con overclocking. Los relojes de refuerzo permiten que un procesador funcione mejor en ciertos núcleos, mientras que otros no se usan y se mantienen dentro del TDP nominal.
• Canales de memoria: El canal doble permite que dos o más módulos de memoria usen canales separados para aumentar el ancho de banda. Estos canales separados a menudo coinciden con los colores de una placa base. Cuatro canales permiten que cuatro o más módulos de memoria se comuniquen en canales separados. Llenar todos los canales aumenta el ancho de banda.
• Unión en T: Esta es la temperatura central de su CPU, una vez que alcanza el valor TJunction Max preestablecido, la CPU se apagará para evitar daños. Antes del apagado, un procesador acelerará el rendimiento en un intento de reducir los tiempos de TJunction.
• Overclocking: Velocidades de reloj aumentadas más allá de la especificación del producto original. Se puede aplicar a tarjetas gráficas, memoria y procesadores. Los sistemas overclockeados funcionan mejor y más rápido, pero a su vez usan más energía y generan más calor.
• VRM: Módulo regulador de voltaje. Una mejor regulación de voltaje permite una vida útil más larga de los componentes y un mejor overclocking.

glosario de placa base

La placa base es el centro de conectividad y funcionalidad de una PC. Elegir el incorrecto limitará severamente las funciones disponibles, especialmente cuando busque actualizar o actualizar su PC. Si no está seguro de si necesita más de un PCIe, si está buscando una cantidad específica de conectores de ventilador, nuestra guía de términos útiles lo ayuda a aprender todo sobre los componentes de su placa base.

• chipset: El chipset es un conjunto de circuitos integrados en una placa base. El conjunto de chips maneja muchas conexiones a la CPU, como E/S, LAN, almacenamiento y audio, aunque muchas de estas conexiones ahora están integradas en las CPU. El conjunto de chips también ofrece más carriles PCIe además de los integrados en el procesador.
• Conectores de alimentación: Los conectores de alimentación de la fuente de alimentación deben estar conectados a la placa base. La mayoría de las placas base modernas requieren un EATX de 24 pines y un conector de alimentación de CPU ATX de 4 pines o EATX de 8 pines, a veces ambos para overclocking extremo.
• Zócalo: El zócalo en el que un procesador se conecta a una placa base y otros componentes posteriores de una computadora. Comúnmente utiliza un diseño LGA (Land Grid Array), PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array).
• Formato de placa base: EATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX, clasificados de mayor a menor. Se han diseñado diferentes tamaños estándar para una conectividad ampliada o reducida para adaptarse a diferentes diseños de carcasas. Mini ITX es el más pequeño de los enumerados, a menudo con una sola ranura PCIe y, a veces, incluso ranuras de memoria para computadora portátil (SODIMM) en lugar de ranuras DIMM de escritorio normales. EATX ofrece una placa ATX aún más grande, con más funciones y conectividad que una placa base ATX.
• Tipos de ventiladores: PWM y CC. Los ventiladores PWM ofrecen modulación de ancho de pulso, lo que permite un control de velocidad más preciso que los ventiladores de CC, aunque requieren una conexión adicional en el conector del ventilador. Los ventiladores PWM requieren encabezados de ventilador de 4 pines, mientras que DC (encendido o apagado) requiere 3 pines. Los ventiladores de CC también se pueden conectar a cabezales de ventilador de 4 pines, con un pin de repuesto sin usar.
• Carriles PCI-e: Peripheral Component Express Interconnect es el último bus de alta velocidad que conecta periféricos, como tarjetas gráficas, al procesador. Constan de varios canales permitiendo el envío y recepción simultáneos de señales por canal. Las tarjetas gráficas a menudo usan conexiones PCIe que usan carriles 16x para aumentar el ancho de banda.
• SATA: Interfaz para discos de almacenamiento, actualmente utiliza el protocolo AHCI con un límite de ancho de banda estricto de 600 MB/s en las entradas y salidas a través de la interfaz.
• M.2: Las ranuras M.2 permiten diferentes tamaños de unidades M.2, estas son unidades de estado sólido de factor de forma más pequeño que usan protocolos AHCI o NVMe en las interfaces SATA más lentas o PCIe más rápidas.

Si necesita demostrarles a sus amigos de la consola que su tarjeta gráfica es, sin lugar a dudas, mejor que su nueva Xbox One X, entonces necesitará saber todo acerca de las tarjetas gráficas y lo que las compone. Una vez que sepa todo acerca de sus TeraFLOPS, puede hacer alarde de sus conocimientos con sus amigos hasta que lo cierren o hasta que se quede sin amigos. En cualquier caso, habrás aprendido algo en cualquier caso.

• GPU: La unidad de procesamiento de gráficos es el chip de silicio central en la tarjeta gráfica que impulsa la potencia informática de la tarjeta gráfica.
• Transistor: El transistor es la piedra angular sobre la que se construye la tecnología moderna. Estos son los pequeños interruptores que proporcionan el encendido/apagado binario de la electricidad que es la columna vertebral de la programación informática.
• Nanómetro: En la tecnología de fabricación de silicio, los transistores ahora son tan pequeños que se miden en nanómetros. En términos generales, la escala de producción, medida en nm, se refiere al transistor más pequeño utilizado en la fabricación de un chip dado, donde – 7, 10, 14, 16, 22 nm se relaciona con el tamaño del transistor más el transistor es más pequeño, menos energía requiere.
• FRACASOS: Cantidad de operaciones de punto flotante por segundo: útil para medir el rendimiento computacional de un dispositivo. Un teraflop equivale a un millón de millones de operaciones por segundo.
• Memoria de video: La memoria utilizada en una tarjeta gráfica para almacenar información que la GPU necesita y con la que trabaja, como el búfer de cuadros y las texturas.
• RGPD: Graphics Double Data Rate (GDDR) es un tipo de memoria, y la forma más común, que se encuentra en las tarjetas de la generación actual. Utiliza altas velocidades de reloj en lugar de un bus más ancho. Ocupa mucho espacio en la tarjeta gráfica. Las generaciones actuales son GDDR5 y GDDR5X, seguidas de GDDR6.
• HBM: La memoria de alto ancho de banda (HBM) tiene un bus mucho más grande que la memoria GDDR, aunque las velocidades de reloj son más bajas. Se puede apilar para ahorrar espacio y latencia y se construye directamente en la propia GPU. Actualmente estamos en la segunda generación, acertadamente llamada HBM2.
• Enfriamiento: La solución de refrigeración adjunta, como ventiladores, disipadores de calor y conductos de calor. Puede ser estilo ventilador con una entrada similar a un ventilador que empuja el aire fuera de la carcasa a través de los puertos, o un enfriador al aire libre, estos ventiladores hacen circular el aire a través de la carcasa para enfriar los componentes de la tarjeta gráfica. La refrigeración líquida también es posible y puede permitir velocidades de reloj más altas.
• Procesadores de flujo: De manera similar a los núcleos de una CPU, los procesadores de flujo de una GPU son más simples y tradicionalmente calculan menos operaciones por segundo. Las GPU modernas tienen muchos más de estos "núcleos" individuales en su interior, lo que proporciona su potencia de procesamiento en paralelo. Nvidia los llama núcleos CUDA, mientras que AMD a veces se refiere a ellos como núcleos GCN.
• Unidad de cálculo: Estos son grupos de procesadores de transmisión, también llamados multiprocesadores de transmisión (SM) por Nvidia.
• GCN: Arquitectura Graphics Core Next de AMD.
• ROPS: Una unidad de salida de renderizado (ROP) es una de las etapas finales en el renderizado de una imagen. Este componente de hardware es responsable de recopilar toda la información de varias otras etapas de renderizado en lo que luego se mostrará en la pantalla.
• TDP: Salida de calor de diseño: la cantidad de calor que producirá un componente bajo una carga pesada, en circunstancias normales. El enfriador de su tarjeta gráfica tendrá una clasificación de enfriamiento para el TDP de su tarjeta gráfica.
• Ranura PCIe: Peripheral Component Express Interconnect es la ranura actual de alta velocidad en una placa base utilizada por una tarjeta gráfica. Las ranuras se clasifican según la cantidad de carriles a los que puede acceder un dispositivo conectado, siendo 16x la cantidad máxima de carriles en una ranura Gen 8, aunque las tarjetas gráficas tienden a tener suficiente ancho de banda utilizable en XNUMXx.
• Conectores de alimentación: La mayoría de las tarjetas gráficas requieren 6 pines, 6+2 pines o incluso múltiplos de cualquiera de ellos para proporcionarles suficiente potencia adicional para funcionar. Sin embargo, la ranura PCIe suministrará 75 W a través de la placa base, por lo que algunas GPU y SSD PCIe no requieren energía adicional.
• bus de memoria: Un bus más grande proporciona más ancho de banda para la comunicación entre la GPU y la memoria de video, aunque comúnmente se usa un bus más pequeño con velocidades de reloj altas.
• Velocidad de reloj: La memoria y la GPU tienen diferentes velocidades de reloj. Estos representan la velocidad a la que un procesador puede operar como la cantidad de instrucciones que puede ejecutar por ciclo de reloj. Las velocidades de reloj no se pueden comparar directamente entre diferentes generaciones o marcas de tarjetas gráficas.
• DirectX: Software desarrollado por Microsoft para proporcionar una forma unificada para que los desarrolladores programen para diferentes tarjetas gráficas. API de gráficos, o interfaz de programación de aplicaciones, es el conjunto de herramientas utilizadas para crear aplicaciones por parte de los desarrolladores que utilizan componentes de hardware, especialmente para la representación visual y gráfica.
• OpenGL: Similar a DirectX, sin embargo, es de código abierto y accesible para todos.
• Vulcano: una evolución de la API OpenGL, basada en la API Mantle descontinuada de AMD.
• Codificadores GPU: Nvidia NVENC, AMD VCE e Intel Quick Sync son codificadores H.264 que utilizan hardware de gráficos para codificar el códec H.264/MPEG-4 en lugar de los núcleos de la CPU.
• Overclocking: Velocidades de reloj aumentadas más allá de la especificación del producto original. Se puede aplicar a tarjetas gráficas, memoria y procesadores. Los sistemas overclockeados funcionan mejor, pero a su vez usan más energía y generan más calor.
• VRM: Módulo regulador de voltaje. Una mejor regulación de voltaje permite una vida útil más larga de los componentes y un mejor overclocking.
• TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO: Circuito impreso. La PCB contiene las conexiones que permiten que los componentes de un sistema se comuniquen y reciban energía.
• Minería de GPU: Usar la potencia informática de una GPU para realizar cálculos que verifican "bloques" de datos transaccionales para criptomonedas u otras aplicaciones de cadena de bloques. Si una GPU analiza con éxito el cálculo correcto, el minero a menudo será recompensado con una ficha de algún valor monetario.
• Criptomoneda: Estas monedas virtuales tienen como objetivo crear una moneda que no dependa de ninguna institución o banco central. Cuentan con un cifrado sólido, de ahí el nombre, y utilizan la verificación de las transferencias y registros de la red a través de blockchain.
• Blockchain: Una tecnología transaccional que permite que una red descentralizada funcione de forma segura. Las criptomonedas y otras aplicaciones de cadena de bloques utilizan cada nodo de una red para almacenar todo el libro mayor de información transaccional o contractual, lo que permite una fuerte protección contra el fraude.
• Tasa de hash: La habilidad de una GPU para realizar las tareas computacionales requeridas para la minería. Esto puede ser por tarjeta o el hashrate general de un grupo de plataformas de minería para una aplicación de cadena de bloques o criptomoneda dada.
• Dificultad minera: La dificultad aumenta a medida que aumenta la red de hash minero y tiene como objetivo controlar la creación de nuevas criptomonedas. Es por eso que muchas criptomonedas eventualmente superan las configuraciones de minería doméstica.

Definiciones de memoria RAM

Acaba de recuperar una nueva memoria, la conectó y, buenas noticias: la computadora se inicia y nada parece funcionar mal... pero espere. ¿Por qué funciona más lento de lo que dice en la caja? Puede sentirse estafado, pero antes de enviar un correo electrónico de queja enojado, eche un vistazo a nuestra guía de jerga de RAM. Pronto estará listo y funcionando con su memoria ronroneando a la velocidad anunciada, y ni siquiera tendrá que gritarle al servicio de atención al cliente. Todo el mundo gana.

• Velocidad : Esta es la velocidad de reloj a la que opera la memoria. Para los juegos, la velocidad de la memoria no es un factor muy importante, a velocidades razonables.
• DDR (velocidad de datos doble): Transfiere datos dos veces por reloj, lo que permite transferir más datos. El estándar de memoria más común actualmente es DDR4, aunque DDR3 todavía es común entre algunas PC. DDR4 ofrece frecuencias más altas, mayor ancho de banda y menor consumo de energía que los módulos DDR3.
• XMP: Un estándar compatible con Intel que se puede habilitar en el BIOS de las placas base compatibles con XMP para permitir frecuencias más altas que las que normalmente se admiten de forma predeterminada. Los perfiles XMP están predefinidos por los fabricantes.
• Overclocking: La memoria se puede overclockear para reducir la latencia y aumentar las frecuencias. La memoria puede requerir voltajes más altos para permanecer estable cuando se realiza overclocking.
• Capacidad: La memoria se mide en gigabytes (GB). 8 GB es lo más bajo idealmente recomendado para juegos, aunque para aplicaciones más intensivas como la edición de video, una mayor capacidad de memoria ayudará.
• ECC: La memoria de servidor estándar permite el autocontrol y la corrección de problemas comunes y corrupción de datos.
• Canales: El canal doble permite que dos o más módulos de memoria usen canales separados para aumentar el ancho de banda. Estos canales separados a menudo coinciden con los colores de una placa base. Cuatro canales permiten que cuatro o más módulos de memoria se comuniquen en canales separados. Llenar todos los canales aumenta el ancho de banda.
• Disipador de calor : La memoria a menudo usa un disipador de calor para ayudar a transferir térmicamente el calor lejos de la memoria y dispersarlo por toda la carcasa.
  Formato de memoria del paquete: para compilaciones de PC, el formato más común es DIMM. Las computadoras portátiles y las versiones de factor de forma pequeño pueden usar memoria SODIMM, que no es tan larga como DIMM.
• Latencia: Medido por tiempos en un formato de cuatro dígitos, por ejemplo: 15-15-15-36. Cuanto más bajos sean los números, menor será la latencia.

Términos utilizados para el almacenamiento

Si no sabe por qué un SSD cuesta más que otro y no puede encontrar una respuesta clara en la página del producto, ha venido al lugar correcto. Las unidades de estado sólido son una parte clave de las PC modernas y vienen en muchas formas y tamaños. No conocer los términos puede dejarlo atrapado con un SSD que le cueste demasiado o que no le brinde el aumento de rendimiento que podría estar esperando.

• Disco duro : Los discos duros han sido el medio de almacenamiento tradicional en las PC durante décadas. Los tocadiscos almacenan datos con un brazo de lectura que escanea la superficie para extraer información.
• SSD: La unidad de estado sólido utiliza memoria flash no volátil para almacenar datos, con velocidades de lectura y escritura mucho más rápidas, pero sin partes móviles. Es más caro para capacidades más bajas, pero (ahora) es más fiable.
• Factor de forma: 2,5 pulgadas, mSATA, M.2. PCIe, BGA.
• SATA: Interfaz para unidades de almacenamiento, actualmente utiliza el protocolo AHCI con un límite de ancho de banda estricto de 600 MB/s en entradas y salidas a través de la interfaz.
• PCIe: Interfaz utilizada para las unidades de almacenamiento de consumo más rápidas: puede usar los protocolos AHCI y NVMe.
• AHCI: Protocolo – lento, diseñado para HDD – hasta 600 MB/s.
• NVMe: Protocolo: rápido, diseñado para SSD: hasta 3500 MB/s.
• Capacidad: La cantidad de datos que puede contener la unidad, medida en megabytes/gigabytes.
• Flash NAND: Tipo de celda de memoria no volátil (mantiene la información sin energía) utilizada para almacenar datos, NAND se refiere al tipo de puerta lógica utilizada.
• SLC: Una celda de una sola capa almacena un bit por celda y es precisa, rápida y duradera: 90 000 a 100 000 ciclos de vida. Funciona en un rango de temperatura más amplio, pero es más caro que otras alternativas.
• eMLC: La celda multinivel empresarial es menos costosa que SLC, ofrece un mejor rendimiento y resistencia en comparación con MLC: 20 000 a 30 000 ciclos de vida.
• MLC: La celda multinivel almacena múltiples bits de datos en una celda (normalmente dos), un costo de fabricación más bajo que el SLC, pero un ciclo de vida más corto, alrededor de 10000 ciclos de vida, aunque aún más confiable que el TLC.
• TLC: La celda de tres niveles almacena tres bits de datos por celda. Es el más económico de fabricar en comparación con MLC y SLC, pero tiene una vida útil más corta que MLC: 3 a 000 ciclos de vida.
• CCL: Las celdas de cuatro niveles almacenan cuatro bits de datos por celda. Como resultado, los fabricantes pueden crear unidades con un 33 % más de capacidad, pero la resistencia y el rendimiento se ven afectados.
• NAND 3D: La memoria flash apilada tiene densidades más altas que 2D/NAND planar a un menor costo por bit (Samsung la desarrolló como V-NAND (NAND vertical)) y ofrece un menor consumo de energía, una mayor capacidad potencialmente mayor en un área más pequeña y una mayor confiabilidad. – Desafortunadamente, esto también aumentó los costos de fabricación.
• 2D NAND/plano: NAND tradicional utilizada en SSD: la confiabilidad disminuye a medida que aumenta la interferencia entre las celdas con la densidad.
• Punto X 3D: Es tecnología de memoria no volátil de Intel y Micron. Se encuentra en algún lugar entre su memoria SSD NAND habitual y la DRAM que se encuentra en la memoria de su sistema, y ​​ofrece una latencia increíblemente baja. Todavía es nuevo en la escena SSD, pero Samsung ya ofrece una alternativa en su tecnología V-NAND.
• Controlador de memoria: Responsable de controlar los ciclos de lectura, escritura y borrado, nivelación de desgaste, recolección de basura (borrado de datos obsoletos) y mapeo. Podría decirse que el controlador de memoria es la parte más importante de un SSD en términos de mantener el rendimiento.
• Lectura/escritura secuencial: La velocidad a la que el dispositivo de almacenamiento puede leer/escribir un bloque continuo de datos.
• Lectura/escritura aleatoria: Qué tan rápido el dispositivo de almacenamiento puede leer/escribir bloques de datos aleatorios más pequeños, usamos archivos de 4 KB para medir el tipo de transferencias de archivos que realizará un sistema operativo durante la operación estándar.
• IOPS: Operaciones de entrada/salida por segundo: también se aplican aleatorias/secuenciales.

Todo sobre monitores, pantallas de PC

¿Necesita un monitor 4K, ultra gran angular, G-Sync, 30 Hz, TN, Quantum dot? Probablemente no lo sea, pero puede ser complicado averiguar lo que realmente necesita cuando busca un monitor. Incluso si tiene el monitor perfecto y solo desea obtener más información sobre la tecnología, nuestra guía es un excelente lugar para comenzar su investigación.

• Resolución: La cantidad de píxeles disponibles para mostrar una imagen en el monitor, tradicionalmente medidos en altura y anchura.
• Alzada: El tamaño diagonal, en pulgadas, de la propia pantalla.
• Tasa de actualización (o frecuencia): cuántas veces el monitor refresca la imagen en un segundo. El estándar es de 60 Hz, pero puede llegar hasta 240/480 Hz.
• Tiempo de respuesta : La rapidez con que cambian los píxeles en función de la nueva información que se les proporciona: los tiempos de respuesta lentos provocan imágenes fantasma y desenfoque de movimiento. Se expresa en milisegundos (ms).
• IP: La conmutación en plano ofrece los mejores colores y excelentes niveles de contraste, pero puede verse afectada por una reproducción de negros más deficiente. Originalmente fabricados por LG, tienen la marca IPS, lo que significa que Samsung y, más recientemente, AU Optronics, tuvieron que crear su propia tecnología similar a IPS, con la marca Plane to Line Switching (PLS) y Advanced Hyper Viewing, respectivamente, Angle (AHVA). Pero los tres ofrecen esencialmente lo mismo.
• VAMOS : La alineación vertical es el siguiente paso y en realidad es un gran paso adelante de TN. Obtienes colores mucho mejores y los ángulos de visión también son geniales. Los paneles VA generalmente también ofrecen los mejores niveles de negro, incluso en pantallas IPS.
• NUEVO TESTAMENTO: Los paneles Twisted Nematic son el tipo de tecnología de visualización más barato y común y, en su mayor parte, se nota. Los monitores que usan TN tienen ángulos de visión deficientes (lo que genera colores extraños si no está sentado directamente frente a él), una reproducción de color deficiente en todos los ámbitos y una apariencia generalmente descolorida. Algunos, sin embargo, los prefieren debido a sus tasas de actualización y tiempos de respuesta más rápidos. Pero están equivocados.
• sincronización G: La tecnología de sincronización de fotogramas de Nvidia, que utiliza hardware patentado para permitir que el monitor y la GPU se sincronicen perfectamente, solo muestra un nuevo fotograma una vez que la GPU tiene uno listo en el búfer. Permite que las imágenes se sincronicen perfectamente independientemente de la velocidad de fotogramas, pero agrega una prima a los monitores debido al módulo de hardware adicional de Nvidia.
• FreeSync: La versión sin hardware de AMD permite que el monitor y la GPU se sincronicen, una vez más, solo muestra un nuevo cuadro cuando la GPU tiene uno listo en el búfer. Se vincula con la tecnología Adaptive Sync de DisplayPort, lo que hace que sea esencialmente gratuito para que los fabricantes de monitores agreguen a sus pantallas.
• RGB: Estándar de espacio de color utilizado por profesionales.
• AdobeRGB: Estándar de espacio de color utilizado por profesionales.
• OLED: Los diodos emisores de luz orgánicos son autoemisivos, lo que significa que los paneles no requieren retroiluminación, lo que significa que pueden ser increíblemente delgados. También significa que pueden mostrar pantallas que son casi totalmente negras cuando se encienden, lo que significa que aunque no alcanzan la luminancia máxima de los demás, tienen niveles increíbles de contraste. También pueden proporcionar tiempos de respuesta y actualización muy rápidos. También son muy difíciles (léase: caros) de producir, por lo que hay muy pocos fabricantes capaces de fabricarlos.
• LED-LCD: La pantalla de cristal líquido tradicional utiliza una luz de fondo que consta de muchos LED pequeños para brillar a través de los cristales y proyectar la imagen.
  Punto cuántico: el filtro de puntos cuánticos se encuentra sobre el panel, lo que amplía la gama de colores disponibles. Mejora la retroiluminación al eliminar la necesidad de retroiluminación LED blanca: produce mejores colores, mejor contraste, mayor brillo y menor consumo de energía.
• Relación de aspecto: La relación de aspecto es la relación entre el ancho y la altura y se muestra como 4:3 o 16:9 para la relación de aspecto de pantalla ancha o estándar, y 21:9 para la relación de aspecto ultra ancha.
• Ultra ancho: Hace referencia a relaciones de aspecto mucho más amplias que utilizan un ancho mayor, como 32:9 y 21:9.

El vocabulario de las fuentes de alimentación de PC

La fuente de alimentación es un componente extremadamente discreto en la construcción de PC. Empuja el voltaje a los sistemas más delicados y complejos, que pueden convertirse en costosos pisapapeles con la más mínima oleada. Conocer su fuente de alimentación Titanium 80+ puede ahorrarle dinero en sus facturas de electricidad a largo plazo y evitar explosiones y desastres en el sistema.

• Fuente de alimentación: Unidad de fuente de alimentación.
• Pistas: 12 V, 5 V, 5 VSB, 3.3 V: las conexiones que alimentan los componentes de su sistema.
• Potencia: el consumo total de energía de su sistema debe estar dentro de la potencia máxima de su fuente de alimentación. Use una calculadora de potencia si es necesario para averiguarlo. Se necesitará más potencia para el overclocking, y las fuentes de alimentación de mayor calidad también proporcionarán una potencia más estable para el overclocking.
• Más de 80 clasificaciones de eficiencia: Los productos con una calificación de más de 80 pueden lograr una eficiencia energética del 80 % con una carga nominal del 20 %, 50 % y 100 %. El bronce, la plata, el oro, el platino y el titanio mejoran la eficiencia entre un 80 % y un 94 %.
  Ondulación: una pequeña variación periódica residual no deseada en la salida de CC de una fuente de alimentación, derivada de una fuente de CA.
• Modular: todos los cables se pueden quitar y atar según sea necesario, lo que facilita el almacenamiento de cables y aumenta el flujo de aire.
• Semimodular: los cables que siempre se necesitan en las configuraciones regulares están conectados de forma permanente, solo los cables no esenciales se pueden quitar y volver a conectar.
• No modular: todos los cables disponibles están conectados en todo momento, la mayoría de las veces en fuentes de alimentación económicas.
• Formato de fuente de alimentación: ATX, SFX, TFX.
• Tipo de ventilador: Cojinete fluidodinámico, cojinete hidrodinámico, cojinete de manguito (más común), cojinete de bolas doble.
• Modo sin ventilador 0 dB: el ventilador no arranca hasta que se alcanza cierta carga o temperatura. Reduce el ruido y el uso del ventilador.
• Pasivo: Una fuente de alimentación que usa disipadores de calor más grandes para mover el calor en lugar de usar ventiladores, lo que la hace esencialmente silenciosa. Y caliente.

El glosario de ratones para PC

Conozca a su roedor con nuestra práctica guía. No necesariamente vale la pena comprar un mouse láser con 16 DPI solo porque un maestro patrocinado de deportes electrónicos lo promociona como el mejor. A menos que se haga pasar por un maestro de los deportes electrónicos, en cuyo caso nadie le creerá sin un conocimiento de calidad del mouse, y ahí es donde entra en juego nuestra guía.

• Sensor láser: estos sensores hacen rebotar la luz láser en una superficie para medir la distancia recorrida. Ofrece clasificaciones de DPI más altas y funciona en cualquier superficie, pero requiere aceleración para traducir el movimiento del dispositivo en movimiento en la pantalla.
• Sensor óptico: un sensor más barato y más consistente, usando luz infrarroja. Esto significa que necesitan una alfombrilla de ratón para un uso fiable.
• DPI/ICC: Puntos por pulgada y conteos por pulgada es cómo el mouse mide la precisión con la que puede rastrear el movimiento. Algunos ratones pueden cambiar el DPI sobre la marcha con botones específicos.
• Ambidextro: soporte intercambiable para zurdos o totalmente utilizable fuera de la caja para ambas manos.
• Interruptores: los ratones pueden presentar interruptores de llave mecánicos para mejorar la sensación y la respuesta táctiles.
• Garra: alguien que sostiene el mouse con la punta de los dedos y la palma de la mano está levantada.
• Agarre de palma: alguien que sostiene el mouse con la palma de la mano apoyada completamente en la parte posterior del mouse.
• Inalámbrico de 2,4 GHz: conexión inalámbrica. Ofrece una conexión más estable que solo Bluetooth.
• Bluetooth : conexión inalámbrica. Ofrece una conexión más corta y menos estable que la radio inalámbrica, pero a menudo se puede conectar a más dispositivos.
• Botón de francotirador: botón de cambio rápido de DPI, que se encuentra en los ratones FPS para reducir la sensibilidad y mejorar la precisión al apuntar.

El vocabulario de los teclados de PC

¡Molesta a todos con una sola compra! Los interruptores Cherry MX Blue nunca dejarán de molestar a sus colegas de oficina/casa. Sin embargo, si realmente le gustan las personas, es posible que desee consultar nuestro glosario de términos de teclado para evitar los interruptores de teclas más ruidosos y torpes que existen. Los teclados mecánicos son una experiencia increíble en comparación con sus contrapartes de membrana, pero hay muchas características e interruptores diferentes. Hemos recopilado un desglose de todos los términos que necesitará para embarcarse en su inevitable búsqueda interminable de la pizarra perfecta.

• Mecánico : Un interruptor físico con punto de actuación al presionar una tecla. Opcionalmente ofrece retroalimentación táctil.
• Punto de actuación: Este es el momento durante el movimiento de una tecla cuando se activa el interruptor y se establece la conexión. La cantidad de recorrido puede variar mucho entre diferentes tipos de interruptores.
• Tocar: teclas que ofrecen un clic físico cuando se presionan.
• Lineal: Teclas que no proporcionan respuesta táctil cuando se presionan. Popular para los jugadores.
• Cereza-MX: Un fabricante popular de interruptores mecánicos.
• Compacto: solo las teclas esenciales necesarias para escribir.
• Sin llave: Un teclado normal al que le falta el teclado numérico.
• De gran tamaño: un teclado con teclas macro.
• De paso a través USB: un puerto concentrador USB en el teclado que actúa como un puerto USB estándar en la PC.
• Anti-efecto fantasma: fantasma es cuando el teclado deja de reconocer las pulsaciones de teclas en ciertas combinaciones, anti-fantasma evita este efecto, aunque el fantasma es un término obsoleto.
• Cambio de tecla N: La transferencia de teclas N significa que todas las teclas se pueden presionar y reconocer a la vez. 6KRO suele ser suficiente para los mecanógrafos más rápidos.
• Membrana : El circuito eléctrico señala las pulsaciones de teclas a través de una hoja de plástico en lugar de PCB; a veces puede ofrecer cierta resistencia al agua.
• Cúpula de goma: activa un interruptor con un domo de goma dentro de cada tecla.
• Reposamuñecas: una característica ergonómica con teclados selectos, brinda mayor comodidad para largas sesiones de escritura.
• Teclas de macros: teclas personalizadas programables.

El léxico de audio

¿Quiere obtener la ventaja de los juegos con una configuración de sonido envolvente completa? ¿Quizás acabas de comprar los mejores auriculares del mercado y son demasiado silenciosos? De cualquier manera, comprender los términos y frases es el primer paso para obtener su propia configuración de audio ideal.

• Conductores: componente de los auriculares que convierte la señal eléctrica en sonido. Cuanto más grande sea el controlador, más potente será la salida, pero esto no equivale necesariamente a una mayor calidad. La calidad del controlador es clave para crear la mejor calidad de sonido.
• Amperios: amplificador de potencia utilizado para impulsar una experiencia de sonido más alta y mejor.
• CAD: Convertidor digital a analógico, este hardware convierte la señal digital en señal analógica y utiliza una mayor tasa de bits y calidad de sonido.
• Impedancia: La reducción de la impedancia reduce la resistencia eléctrica, lo que permite volúmenes más altos y un menor consumo de energía.
• Respuesta frecuente: Un rango de frecuencia más amplio puede marcar la diferencia en cómo se siente el sonido: las frecuencias más bajas se sentirán mucho más graves, las frecuencias más altas significarán que los sonidos más limpios serán más audibles.
• Principio de funcionamiento : ambas opciones son cerradas y abiertas. La parte trasera cerrada es el principio más común que se usa en los auriculares para juegos, donde el auricular está sellado para evitar que el sonido se escape. Esto afecta el audio, haciéndolo sentir más cerca de los oídos, mientras que los conjuntos abiertos brindan un paisaje sonoro más natural pero el sonido se filtra. Estos son más utilizados en estudios de sonido para monitoreo de audio.